GTX最新開発 F55HIDキット特長紹介2

GTX-F55----GTXオリジナル凹凸デザイン

GTXの開発チームが行われたHIDテストの結果による、バラストの表面積はHIDの排熱に深い関わりがあることを判明した。テストのデータに基づいて、当社はこの2013年最新モデルのHIDキットにオリジナルの凹凸立体デザインを採用した。

その結果、GTX-F55は従来の極薄型バラストより表面積が約3割増えましたが放熱性能が見事に従来比で150%以上に高めることを成功、バラストをあらゆる過酷な環境での作動を可能に。

 

GTX公式サイド:

http://www.gtx-co.jp/